Investigación y Desarrollo
El equipo de I+D de ABC tiene una amplia experiencia en el diseño y la tecnología de componentes inductivos y posee varios patentes, así como el establecimiento de laboratorios de materiales y la cooperación con institutos de investigación para desarrollar conjuntamente materiales básicos para sus aplicaciones. Aspiramos a ser un asesor técnico inductivo para nuestros clientes en la fase de diseño de nuevos productos.
Terminal de Metalizado de Vidrio
El recubrimiento del cuerpo de ferrita con pasta de vidriado es un material intermedio entre la ferrita y la pasta de plata, a través de la sinterización a alta temperatura y el revestimiento secuencial de níquel y estaño en la superficie. Este terminal metalizado de vidriado ofrece una fuerza de unión fuerte y alta confiabilidad.
Cerámica microporosa
Aplicar el proceso de sinterización a baja temperatura para producir un disipador de calor cerámico microporoso con las ventajas de bajo peso, mayor área superficial y alto aislamiento en comparación con el disipador de calor de aleación de alúmina tradicional. Mejorar la construcción superficial de la partícula de carburo de silicio y el agente aglutinante hidrofílico para reducir el uso de disolvente, disminuir la temperatura de sinterización y el consumo de energía.
Auto-enrollamiento de precisión
Utilice cerámica de óxido de alúmina como bobina de devanado, aplique una máquina de devanado de alta precisión programable por software que puede hacer devanados en alineación espaciada o cerrada. Ofrece un inductor de chip RF enrollado de alta calidad y alta frecuencia.
Devanado Bifilar de Toroide
Configurar un equipo de devanado automático de núcleo toroidal mini es programable por software con dos devanados en modelo bifilar o separado, que logra una disposición uniforme del alambre en el núcleo toroidal mini para un filtro de modo común, ofreciendo una excelente respuesta de frecuencia para la supresión de EMI.
Paquete de Moldeo de Plástico
Paquete moldeado de múltiples cavidades con inductor de chip enrollado de alambre, fabricado con plástico de ingeniería de alta calidad de grado semiconductor, que ofrece dimensiones de paquete de alta precisión y excelente fiabilidad para el inductor de chip RF.
