シールド成形インダクタ
成形インダクタは、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。そのため、厳しい環境や困難な環境での展開に非常に適しています。
0.68µH、13A、0620パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
HC0620R68MLB
0.68µH、13A、0620シールドモールドインダクタHCシリーズは、異なる寸法(0312から0620まで)で利用可能な高電流パワーインダクタソリューションを提供し、低プロファイルと低DCRを特徴とし、動作温度は-40°Cから+125°Cまでです。また、モールド構造は、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。
詳細 リストに追加する1µH, 11A, 0620パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
HC06201R0MLB
1µH、11A、0620シールドモールドインダクタHCシリーズは、異なる寸法(0312から0620まで)で利用可能な高電流パワーインダクタソリューションを提供し、低プロファイルと低DCRを特徴とし、動作温度は-40°Cから+125°Cまでです。また、モールド構造は、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。
詳細 リストに追加する1.5µH、9A、0620パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
HC06201R5MLB
1.5µH、9A、0620シールドモールドインダクタHCシリーズは、異なる寸法(0312から0620まで)で利用可能な高電流パワーインダクタソリューションを提供し、低プロファイルと低DCRを特徴とし、動作温度は-40°Cから+125°Cまで対応しています。また、モールド構造は、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。
詳細 リストに追加する2.2µH、8.8A、0620パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
HC06202R2MLB
2.2µH、8.8A、0620シールドモールドインダクタHCシリーズは、異なる寸法(0312から0620まで)で利用可能な高電流パワーインダクタソリューションを提供し、低プロファイルと低DCRを特徴とし、動作温度は-40°Cから+125°Cまでです。また、モールド構造は、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。
詳細 リストに追加する3.3µH、6.6A、0620パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
HC06203R3MLB
3.3µH、6.6A、0620シールドモールドインダクタHCシリーズは、異なる寸法(0312から0620まで)で利用可能な高電流パワーインダクタソリューションを提供し、低プロファイルと低DCRを特徴とし、動作温度は-40°Cから+125°Cまでです。また、モールド構造は、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。
詳細 リストに追加する4.7µH、5.7A、0620パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
HC06204R7MLB
4.7µH、5.7A、0620シールドモールドインダクタHCシリーズは、異なる寸法(0312から0620まで)で利用可能な高電流パワーインダクタソリューションを提供し、低プロファイルと低DCRを特徴とし、動作温度は-40°Cから+125°Cまでです。また、モールド構造は、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。
詳細 リストに追加する6.8µH、4.5A、0620パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
HC06206R8MLB
6.8µH、4.5A、0620シールドモールドインダクタHCシリーズは、異なる寸法(0312から0620まで)で利用可能な高電流パワーインダクタソリューションを提供し、低プロファイルと低DCRを特徴とし、動作温度は-40°Cから+125°Cまでです。また、モールド構造は、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。
詳細 リストに追加する10µH、3.6A、0620パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
HC0620100MLB
10µH、3.6A、0620シールドモールドインダクタHCシリーズは、異なる寸法(0312から0620まで)で利用可能な高電流パワーインダクタソリューションを提供し、低プロファイルと低DCRを特徴とし、動作温度は-40°Cから+125°Cまで対応しています。また、モールド構造は、組み立てられたシールドインダクタやエポキシ樹脂シールドインダクタと比較して、優れた耐久性と信頼性を示すことがよくあります。
詳細 リストに追加する0.47µH、3.1A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2016R47MS
0.47µH、3.1A、2016年シールドモールドインダクタDPシリーズは、鉄粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは、磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
詳細 リストに追加する0.56µH、2.7A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP2016R56MS
0.56µH、2.7A、2016シールドモールドインダクタDPシリーズは鉄粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
詳細 リストに追加する1µH, 2.2A, 2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP20161R0MS
1µH、2.2A、2016シールドモールドインダクタDPシリーズは鉄粉を利用しており、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
詳細 リストに追加する1.5µH、1.8A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ
DP20161R5MS
1.5µH、1.8A、2016シールドモールドインダクタDPシリーズは鉄粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。
詳細 リストに追加するシールド成形インダクタ | 自動車電子機器用の高効率チップインダクタ | ABC ATEC
ABC ATECは1979年に台湾の楊梅で設立された、高品質なインダクタの一流メーカーです。当社の幅広い製品ラインナップには、シールド成形インダクタ、チョーク、フィルター、チップインダクタ、パワーインダクタ、共通モードチョーク、RFインダクタが含まれます。業界で40年以上の経験を持ち、私たちは主要な生産技術と多数の特許を開発し保有しており、インダクタ製造における革新性と品質の最前線に位置しています。
45年の専門的なインダクタ設計と製造の経験を持ち、インダクタ、トランス、コネクタ、熱ソリューション、機械部品のためのカスタマイズされたサービスを提供しています。私たちのソリューションは、自動車、産業、通信、医療、消費者電子機器など、さまざまな分野に対応しています。私たちは、製品の最高基準を保証するIATF16949品質認証を取得したことを誇りに思っています。さらに、私たちは常に革新を続けており、提供物を向上させるための重要な生産技術と特許を保有しています。
ABC ATECは1979年から顧客に効率的な電源インダクタを提供してきました。先進的な技術と45年の経験を持つABC ATECは、常に各顧客のニーズを満たすことを確実にしています。