シールドモールドSMDパワーインダクタ、ミニモールドインダクタ、金属合金パワーインダクタ、一般グレード | 自動車電子機器用の高効率チップインダクタ | ABC ATEC

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4.7µH、0.95A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ - ロープロファイルミニモールドパワーインダクタ、高電流金属合金パワーインダクタ
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4.7µH、0.95A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ

DP20164R7MS

シールドモールドSMDパワーインダクタ、ミニモールドインダクタ、金属合金パワーインダクタ、一般グレード

4.7µH、0.95A、2016年シールドモールドインダクタDPシリーズは鉄粉を利用し、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。

特徴
  • 合金粉
  • 高電流処理能力のためのミニチュアサイズ
  • 低RDC
  • 低コアノイズ
  • 動作温度:-40°C ~ +125°C(自己温度上昇を含む)
用途
  • ポータブルデバイス
  • パワーバンク / ポータブル電源デバイス
製品カテゴリ パワーインダクタ - シールド成形インダクタ 許容差 ±20%
部品番号 DP20164R7MS RDC (Ω) 0.36
グレード 一般的な Isat. (A) 1.3
長さ (mm) 2 Irms. (A) 0.95
幅 (mm) 1.6 動作温度°C (低) -40
高さ (mm) 1 動作温度°C (高) 125
インダクタンス (µH) 4.7
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シールド成形インダクタ DP2016シリーズ データシート
シールド成形インダクタ DP2016シリーズ データシート

寸法、電気特性、曲線図を参考のために含めています。

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