Pesquisa e Desenvolvimento
A equipe de P&D da ABC tem ampla experiência no design e tecnologia de componentes indutivos e detém uma série de patentes, bem como o estabelecimento de laboratórios de materiais e cooperação com institutos de pesquisa para desenvolver conjuntamente materiais básicos para suas aplicações. Aspiramos ser um consultor técnico indutivo para nossos clientes na fase de design de novos produtos.
Terminal de Metalização de Vidro
O revestimento do corpo de ferrite com pasta de vidrado é um material intermediário entre a ferrite e a pasta de prata, através da sinterização a alta temperatura e do revestimento sequencial de níquel e estanho na superfície. Este terminal metalizado de vidrado oferece alta resistência de ligação e alta confiabilidade.
Cerâmica microporosa
Aplique o processo de sinterização de baixa temperatura para produzir um dissipador de calor cerâmico microporoso com as vantagens de baixo peso, maior área superficial e alto isolamento em comparação com o dissipador de calor tradicional de liga de alumina. Melhorando a construção da superfície da partícula de carboneto de silício e do agente de ligação hidrofílico para reduzir o uso de solvente, diminuir a temperatura de sinterização e o consumo de energia.
Precisão Auto-enrolamento
Use cerâmica de óxido de alumínio como bobina de enrolamento, aplique uma máquina de enrolamento de alta precisão programável por software que pode fazer o enrolamento de forma espaçada ou alinhada. Oferece indutor de chip RF enrolado com fio de alta qualidade e alta frequência.
Enrolamento Toroidal Auto-Bifilar
Configure o equipamento de enrolamento automático de núcleo toroidal mini programável por software com dois enrolamentos em modelo bifilar ou separado, que obtém um arranjo de fio uniforme no núcleo toroidal mini para filtro de modo comum, oferecendo excelente resposta de frequência para supressão de EMI.
Pacote de Moldagem Plástica
Pacote moldado de múltiplas cavidades com indutor de chip enrolado com fio, feito de plástico de engenharia de alta qualidade de grau semicondutor, oferece dimensões de pacote de alta precisão e excelente confiabilidade para indutor de chip RF.
