LTCC (低溫共燒陶瓷)

高頻無線通訊元件

低溫共燒陶瓷 (Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術是將陶瓷粉製作成生胚薄帶，裁切成適當大小後，利用雷射打孔並將金屬漿料填入，提供層與層之間導通，再根據設計印刷出所需要的電路圖形，可將多個被動元件（電感、電容等）疊壓整合在一起，在850~900 °C下燒結，製作成小型與高密度化的電路元件。特別適合用於對輕、薄需求的消費電子。同時陶瓷材料具有優良的高頻高Q特性，適合用於高頻通訊應用，如GPS、藍芽、WiFi、5G手機…等。